DIA LAMINATE/HPL für besonders harte und abrasive Materialien
Zur Bearbeitung von dekorativen Schichtstoffen (Laminat, HPL, CPL, Kompaktplatten), Faserzementplatten, zement- und gipsgebundene Platten sowie Mineralwerkstoffen
Stammblatt-Dicke: 1,2 mm Durchmesser Bohrung: 20 mm Spanwinkel: 10° Zahnform: TD für: TS 55 F, TSC 55 K, RSC 55 KS, HK 55, HKC 55, HKC 55 K